华诺激光聚酰亚胺切割,电磁膜激光打孔异形切割

50元2022-10-15 08:35:22
  • 北京华诺恒宇光能科技有限公司
  • 薄膜切割
  • 聚酰亚胺薄膜切割,麦拉片打孔加工异形切割,聚酰亚胺薄膜切割,碳纤维打孔加工狭缝切割
  • 张经理
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合作要求 来图定制,个性加工 薄膜切割最小线宽 10um
薄膜切割材质 PI膜,PET膜,FPC,超薄金属,软陶瓷,石墨烯,硅片,碳纤维等 薄膜切割特点 精度高,速度快,无热影响
薄膜切割精度 ±20um 薄膜切割范围 500*500mm以内

华诺激光聚酰亚胺切割,电磁膜激光打孔异形切割

薄膜切割设备优点
  1、速度快
  2、稳定性好
  设备采用全封闭光路、原装进口激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计(电网电压欠压保护,工作电流过流保护,冷却循环水、水位、水温保护),保证设备整体的稳定,高稳定抗干扰工业计算机智能控制,实现连续稳定可靠运转。
  3、操作简单
  控制软件,实现任意形状标刻
  4、设备小巧
  设备占地约为1.5m2,减少空间占用
  5、高精度传感器
  旋转模拟编码器(国产) 精准检测流水线速度
  RGB传感器(日本进口) 高速定位飞行打标位置
  适用材料
  PE、PVC、PET等各种金属、非金属薄膜材质
  适用行业
电子、医药、科研、医疗、航空航天等行业
薄膜激光切割加工应用范围: FPC软板切割,软硬结合板切割,FPC覆盖膜切割,PCB硬板切割、分板,指纹识别芯片切割,摄像头模组激光切割,焊有元器件的电路板切割,PET/PI保护膜切割,玻璃切割、钻孔、毛化,陶瓷切割、钻孔、划线,硅片切割,铜薄膜切割。
薄膜激光切割加工应用范围:适用于屏幕保护膜、亚克力板、OCA光学胶、PET显示面板、触摸屏、FPC、PCB、电子纸、偏光片、产品Logo、数码产品注塑水口等领域的激光精密切割。

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